X13 實(shí)景RTK,極致輕盈體驗(yàn)450g,輕40%。
Φ106 mm x 55.6 mm,尺寸減小50%。
CAD AR 實(shí)景相融,放樣精準(zhǔn)更從容。
新一代GNSS SoC芯片,
支持1408個(gè)通道,全星座全頻點(diǎn),
支持北斗三號(hào)衛(wèi)星新頻點(diǎn)
B1C、B2a和B2b RTK解算。
450g 輕盈體驗(yàn),輕40%
尺寸減小50%
云端同源3.0,
固定率從85%提升到96%
CAD融入到AR實(shí)景中,
整體放樣效率提升40%
樁基施工提前統(tǒng)籌,
一次干完,效率提升30%
第五代Ultra-IMU 無(wú)感慣導(dǎo),精度提升30%
山地光伏放樣,
每天多放400個(gè)點(diǎn)
*本文件所列出的各項(xiàng)參數(shù)數(shù)值均為理論值或華測(cè)導(dǎo)航測(cè)試人員在特定受控測(cè)試環(huán)境下測(cè)得值(請(qǐng)見各項(xiàng)具體說(shuō)明),實(shí)際使用中可能因產(chǎn)品個(gè)體差異、固件版本、使用條件、使用方式和使用環(huán)境等不同使得結(jié)果或有不同程度的差異,請(qǐng)以實(shí)際使用的情況為準(zhǔn)。
**為提供盡可能準(zhǔn)確的產(chǎn)品信息、參數(shù)數(shù)值,華測(cè)導(dǎo)航可能實(shí)時(shí)對(duì)本文件的文字表述、參數(shù)數(shù)值等內(nèi)容進(jìn)行調(diào)整和修正,以求與實(shí)際產(chǎn)品性能、規(guī)格等信息相匹配。由于產(chǎn)品批次和生產(chǎn)供應(yīng)因素等實(shí)時(shí)變化,如卻有必要進(jìn)行前述修改和調(diào)整的,恕不專門通知,請(qǐng)以官網(wǎng)實(shí)時(shí)信息為準(zhǔn)。